SMT-kokoonpanolinja Saki 3D Automated Optical Inspection Systems

SMT assembly line Saki 3D Automated Optical Inspection Systems Featured Image

Lyhyt kuvaus:

3Di-sarja: Sakin 3Di-sarjassa käytetään huipputeknologiaa tuotannon tehokkuuden parantamiseksi ja tuotannon laadun parantamiseksi koko kokoonpanolinjalla.

3Xi-sarja/BF-X-sarja: Sakin 3D-AXI (X-Ray) -sarja lisää merkittävää tarkastuskykyä.Järjestelmä käyttää tasotietokonetomografiaa (PCT), joka tarjoaa erittäin tarkan CT-kuvauksen suurella nopeudella.

3Si-sarja: Sakin 3D SPI tunnistaa kriittiset viat ja auttaa prosessin parantamisessa.

BF1-sarja: Sakin ainutlaatuinen viivaskannaustekniikka ja koaksiaalinen kattovalaistus mahdollistavat nopean tarkan tarkastuksen.

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

3D-AOI

PCB koko mm (tuumaa)	-	Yksittäinen tila	-	Yksittäinen tila	-
Mitat	M Yksikaistainen	M Dual Lane	L Yksikaistainen	L Dual Lane	XL Yksikaistainen
Malli	3Di-MS2	3Di-MD2	3Di-LS2	3Di-LD2	3Di-ZS2
Malli
Koko (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	850 x 1430 x 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340 x 1440 x 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Paino	Noin850 kg, 1873,93 paunaa		Noin900 kg, 1984,16 lbs
Sähkötehovaatimus	Yksivaiheinen ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz
Resoluutio	7μm, 12μm, 18μm				18 μm
Ilmatarve	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
	50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	50 L x 60 L - 330 L x 330 L ( 1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	7µm kamerapää 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 P - 12,99 L x 12,99 L)	7µm kamerapää 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 P - 12,99 L x 12,99 L) 12/18 µm kamerapää 50 L x 60 L - 500 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 19,68 L x 20,07 L)	50 L x 60 L - 686 L x 870 L (1,97 L x 2,36 L - 27,00 L x 34,25 L)
		Kaksoistila	-	Kaksoistila
		50 L x 60 L - 320 L x 330 L ( 1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)	12/18 µm kamerapää 50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)	7µm kamerapää 50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L) 12/18 µm kamerapää 50 L x 60 L - 320 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 20,07 L)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 60 mm, 2,36 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 50 mm, 1,96 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 60 mm, 2,36 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 50 mm, 1,96 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 60 mm, 2,36 tuumaa

3D-AXI

3Xi-sarja

Malli	3Xi-M110	3Xi-M200
Malli
Koko (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	1380 x 2150 x 1500 (54,34 x 84,65 x 59,06)	1400 x 2580 x 1862 (55,12 x 101,58 x 73,31)
Paino	Noin3 100 kg (6 834,34 lbs)	Noin5 100 kg (11 243,58 lbs)
Sähkötehovaatimus	Kolmivaiheinen 200V +/10%, 50/60Hz 4,2 kVA Kaapelilla 5m
Resoluutio	10μm-30μm	25μm-80μm
Putki	110kV 30W, suljettu röntgenlähde	200kV 30W, avoin röntgenputki
Röntgenvuoto	0,5μSv/h tai vähemmän
Ilmatarve	0,5 MPa @ ≥ 20 l/min (ANR)
PCB:n tavoitekoko mm (tuumaa)	50 L x 120 L - 360 L x 330 L (1,97 L x 4,73 P - 14,17 L x 12,99 L) 50 L x 120 L - 360 L x 510 L ※ (1,97 L x 4,72 P - 14,17 L x 20,07 L)※	50 L x 140 L - 360 L x 330 L (1,97 L x 5,52 P - 14,17 L x 12,99 L) 50 L x 140 L - 360 L x 510 L ※ (1,97 L x 5,52 P - 14,17 L x 20,07 L)※
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 60 mm (2,36 tuumaa) Pohja: 40 mm (1,57 tuumaa)

※ käyttämällä kaksivaiheista kuvantamisvaihtoehtoa

BF-X-sarja

Malli	BF-X2 (130KV/200KV)		BF-X3
Malli
Mitat (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	1820 x 2680 x 1880 (71,65 x 105,52 x 74,01)	1836 x 2680 x 1880 (72,28 x 105,51 x 74,01)	1820 x 2250 x 1880 (71,65 x 88,58 x 74,01)
Paino	Noin5 500 kg (12 125,43 lbs)	Noin6 500 kg (14 330,05 lbs)	Noin5 200 kg (11 464,04 lbs)
Sähkötehovaatimus	Kolmivaiheinen nelijohdinjärjestelmä 400V Y-liitäntä 400V+/ 10%, 50/60Hz 7 kVA Kaapeli 5 m
Resoluutio	9 µm - 29 µm	21µm-68µm	13μm-30μm
Putki	130kV 30W, avoin röntgenputki	200kV 30W, avoin röntgenputki	130kV 16W, suljettu röntgenlähde
Röntgenvuoto	0,5μSv/h tai vähemmän
Ilmatarve	0,5 MPa @ ≥ 60 l/min (ANR)
PCB:n tavoitekoko mm (tuumaa)	50 L x 120 L - 460 L x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)	50 L x 140 L - 460 L x 510 L (1,97 x 5,51 - 18,11 x 20,08)	50 L x 120 L - 460 L x 510 L (1,97 x 4,72 - 18,11 x 20,08)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 40 mm (1,57 tuumaa) Pohja: 40 mm (1,57 tuumaa)

3D-SPI

PCB koko mm (tuumaa)	-	Yksittäinen tila	-	Yksittäinen tila	-
Mitat	M Yksikaistainen	M Dual Lane	L Yksikaistainen	L Dual Lane	XL Yksikaistainen
Malli	3Si-MS2	3Si-MD2	3Si-LS2	3Si-LD2	3Si-ZS2
Malli
Koko (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	850 x 1430 x 1500 (33,46 x 56,30 x 59,06)		1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)		1340 x 1440 x 1500 (52,75 x 56,69 x 59,06)
Paino	Noin850 kg, 1873,93 paunaa		Noin900 kg, 1984,16 lbs
Sähkötehovaatimus	Yksivaiheinen ~ 200-240V +/-10％, 50/60Hz
Resoluutio	7μm, 12μm, 18μm				18 μm
Ilmatarve	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
	50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	50 L x 60 L - 330 L x 330 L ( 1,97 L x 2,36 L - 12,99 L x 12,99 L)	7µm kamerapää 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 P - 12,99 L x 12,99 L)	7µm kamerapää 50 L x 60 L - 330 L x 330 L (1,97 L x 2,36 P - 12,99 L x 12,99 L) 12/18 µm kamerapää 50 L x 60 L - 500 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 19,68 L x 20,07 L)	50 L x 60 L - 686 L x 870 L (1,97 L x 2,36 L - 27,00 L x 34,25 L)
		Kaksoistila	-	Kaksoistila
		50 L x 60 L - 320 L x 330 L ( 1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L)	12/18 µm kamerapää 50 L x 60 L - 500 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 19,68 L x 20,07 L)	7µm kamerapää 50 L x 60 L - 320 L x 330 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 12,99 L) 12/18 µm kamerapää 50 L x 60 L - 320 L x 510 L (1,97 L x 2,36 L - 12,60 L x 20,07 L)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 60 mm, 2,36 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 50 mm, 1,96 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 60 mm, 2,36 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 50 mm, 1,96 tuumaa	Yläosa: 40 mm, 1,57 tuumaa Pohja: 60 mm, 2,36 tuumaa

2D-AOI

Inline nopea AOI

Malli	BF-Frontier II
Malli
Mitat (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	850 x 1340 x 1230 (33,5 x 52,8 x 48,4)
Paino	Noin450 kg (992,1 lbs)
Sähkötehovaatimus	Yksivaiheinen ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz
Resoluutio	18 μm
Ilmatarve	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
PCB:n tavoitekoko mm (tuumaa)	50 L x 60 L - 460 L x 500 L (2 L x 2,4 L - 18 L x 20 L)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 40 mm (1,57 tuumaa) Pohja: 40 mm (1,57 tuumaa)

2D-pohjainen automatisoitu optinen tarkastuskone

Malli	2Di-LU1
Malli
Mitat (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	1040 x 1440 x 1500 (40,94 x 56,69 x 59,06)
Paino	Noin750 kg (1653,47 paunaa)
Sähkötehovaatimus	Yksivaiheinen ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz, 700VA
Resoluutio	18 μm
Ilmatarve	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
PCB:n tavoitekoko mm (tuumaa)	Kuljettaja 50 L x 60 L - 610 L x 610 L (1,97 L x 2,36 L – 24,02 L x 24,02 L)Tarkastusalue (skannaus) 50 L x 60 L - 460 L x 500 L (1,97 L x 2,36 L – 18,11 L x 19,69 L)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 30 mm (1,18 tuumaa) Pohja: 30 mm (1,18 tuumaa)

Samanaikainen kaksipuolinen tarkastus

Malli	BF-Tristar II
Malli
Mitat (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	850 x 1295 x 1130 (33,5 x 51 x 45,5)
Paino	Noin450 kg (992,1 lbs)
Sähkötehovaatimus	Yksivaiheinen ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz
Resoluutio	10 μm
Ilmatarve	0,5 MPa, 5 l/min (ANR)
PCB:n tavoitekoko mm (tuumaa)	50 L x 60 L - 250 L x 330 L (2 L x 2,4 L - 10 L x 13 L)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 30 mm (1,18 tuumaa) Pohja: 30 mm (1,18 tuumaa)

Pöytäkoneen malli

Malli	BF-Sirius	BF-komeetta 18
Malli
Mitat (L) x (S) x (K) [Päärunko] mm (tuumaa)	800 x 1280 x 600 (31,5 x 50,4 x 23,6)	580 x 850 x 452 (22,8 x 33,5 x 17,8)
Paino	Noin175 kg (385,8 lbs)	Noin80 kg (176,4 lbs)
Sähkötehovaatimus	Yksivaiheinen ~ 100-120/200-240V +/-10％, 50/60Hz
Resoluutio	18 μm
Ilmatarve	-
PCB:n tavoitekoko mm (tuumaa)	50 L x 50 L - 460 L x 500 L (2 L x 2 P - 18 L x 20 L)	50 L x 50 L - 250 L x 330 L (2 L x 2 P - 10 L x 13 L)
PCB:n tyhjennys	Yläosa: 40 mm (1,57 tuumaa) Pohja: 60 mm (2,36 tuumaa)